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东芝将展示最新半导体技术 助力汽车功率半导体发展

2019-05-09 09:22

东芝电子欧洲有限公司将在PCIM欧洲展会上展出半导体和光电子技术的最新成果。其中的一个亮点是东芝的MOSFET技术DTMOS VI,这表明东芝在开发市场领先的、用于超高效电力应用的半导体技术方面取得了持续进展。最新的版本聚焦于基于导通电阻和栅极电荷(QGD * R(on))的关键性能指标(FoM),从而减少静电和开关损耗。

DTMOS VI设备为电源切换应用提供了最高效率,并提供标准TO-247和TO-220F包装。新的TO-leadless(TOLL)形式的SMD封装,包括开尔文源,将在未来推出。

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图片来源:东芝官网

因为这些设备用于动力总成、安全系统、舒适性和车辆照明中,所以现在汽车是功率半导体的一个关键领域。在这些应用中,低损耗解决方案对于提高传统汽车的经济性能和减少排放,以及提高电动汽车和混合动力汽车的行驶里程至关重要。东芝的汽车MOSFET技术使用一种创新的铜夹来取代薄铝焊线,提高了目前的承载能力。这些夹片还可以减少损耗,提高效率和热力性能。

东芝解决方案还将帮助设计师们提高系统可靠性,减小尺寸和重量。机械继电器在使用过程中磨损严重,并且正日益被光继电器所取代。光继电器没有磨损机制,并且体积小,可靠性更强。

VSON系列体积极小,是目前的最小包装之一。基于东芝独特的芯片内建芯片(COC)技术,这些设备的尺寸只有2毫米x1.45毫米,与典型的机械继电器相比,体积大大减小。它们适用于粗糙坚硬的,工作温度高达110°C的应用。

在高度自动化的世界里,无论是在空调、冰箱等电器中,还是在打印机和复印机等外围设备中,电动机都越来越受欢迎。它们也被用来代替汽车应用中的机械泵,冷却风扇以及遥控监控摄像头等新应用。

东芝将推出其工业和汽车微控制器单元(MCUs)、电机控制驱动器(MCDs)和智能电源设备(IPDs),适用于有刷、无刷和步进电机。这些设备具有独特的电机驱动技术,包括一个集成的矢量引擎,能为众多应用提供高效和精确的电机控制。

东芝公司的高级同步反向阻塞(A-SRB?)也将展出。它是一种独特的专利电路技术,不需要昂贵的宽带隙器件,就可以显著降低桥接电路中的开关损耗,如逆变器、DC/DC转换器和PFC中的开关损耗。

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